莆田股票配资 华达新材(605158.SH)拟发行可转债募资不超9亿元

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莆田股票配资 华达新材(605158.SH)拟发行可转债募资不超9亿元
发布日期:2024-08-09 08:53    点击次数:183

华达新材(605158.SH)发布公告莆田股票配资,公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过9亿元(含本数),扣除发行费用后募集资金净额将投资于:年产210万吨高性能金属装饰板生产项目。

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